上海佳晔电子技术有限公司

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XDS100开发系统（非隔离）

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XDS100系列仿真器，非隔离型，适用于TI ARM/DSP/MCU
SD-GD32F103开发套件

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<span style="text-align: left; color: rgb(51, 51, 51); text-transform: none; text-indent: 28px; letter-spacing: normal; font-size: 16px; font-style: normal; font-variant: normal; font-weight: 400; text-decoration: none; word-spacing: 0px; box-sizing: border-box; orphans: 2; -webkit-text-stroke-width: 0px;">SD-GD32F103开发套件选用兆易创新（Giga Device）公司基于ARM Cortex-M3内核的GD32系列32位处理器
SD-AM3354-SOM

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<span style="text-align: left; color: rgb(51, 51, 51); text-transform: none; text-indent: 28px; letter-spacing: normal; font-size: 14px; font-style: normal; font-variant: normal; font-weight: 400; text-decoration: none; word-spacing: 0px; box-sizing: border-box; orphans: 2; -webkit-text-stroke-width: 0px;">一款工业应用OEM模块，提供操作系统和外设驱动。
XDS100开发系统（隔离）

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XDS100系列仿真器，隔离型，适用于TI ARM/DSP/MCU
XDS200开发系统（非隔离）

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XDS200系列高速仿真器，非隔离型，适用于TI ARM/DSP/MCU
XDS200开发系统（隔离）

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XDS200系列高速仿真器，隔离型，适用于TI ARM/DSP/MCU

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